
投片量;而根据另一家台媒《电子时报》的消息,高通也了加入减产行列。报道指出,联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗,相当于 2~3 万片晶圆,显示智能手机市场已出现明显降温迹象。搭载 4nm 高通骁龙 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求,最终影响到日月光、矽品
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发布时间:09:32:41
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